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双向奔赴优势互补 校企共育现场工程师

5月16日下午,学校在立德楼405举行国家级现场工程师项目申报启动暨签约仪式。学校与广东世腾智慧科技有限公司签署合作协议,强强联合开展现场工程师专项培养计划,针对包装设计师等一线岗位群共同培育具有工匠精神,精操作、懂工艺、会管理、善协作、能创新的包装领域现场工程师。学校党委书记邹鑫,党委委员、副校长蒋建平,广东世腾智慧科技有限公司总经理葛漫出席活动。签约仪式由包装设计学院副书记、副院长高艳飞主持。

签约仪式前,校企双方在立德楼1205接待室进行了深入交流。签约仪式上,双方共同观看了学校宣传片和世腾智慧科技企业宣传片。

蒋建平副校长介绍了学校发展情况和特色成果,并就现场工程师项目向企业和全体师生进行了详细介绍。她表示,学校高度重视产教深度融合、校企协同育人工作,大力推动现场工程师项目向纵深发展,希望与世腾公司加强沟通、优势互补、资源共享、共同发展,促进包装行业技术人才培养实现高质量发展,并将此项目做出特色、打造样板、形成示范。

葛漫总经理在发言中对学校发展成果和人才培养理念给予高度评价和赞赏,对校企合作的现场工程师项目充满期待。他表示,人才培养过程中理论联系实践非常重要,希望双方今后充分发挥校企优势和资源,联合培养更多适应包装领域新技术、新业态、新模式的高素质技术技能人才。

会上,邹鑫书记和葛漫总经理代表校企双方签署了校企联合培养现场工程师协议。

bat365在线登录入口教务部部长周柳奇,创新创业学院院长黄信坤,人力资源部部长刘岩,科技与产业发展研究中心副主任郑元丰,党政办公室副主任刘赛,广东世腾智慧科技有限公司生产中心总监廖小华、财务总监魏金从、总经办经理柳云,中荣印刷集团股份有限公司中山人事总监温俊伟、人力资源部主任黄嘉伟,以及包装设计学院师生代表等参加仪式。

会后,葛漫总经理一行到包装设计学院实训室进行实地调研。

本次签约仪式是学校深化产教融合、开展校企联合培养的又一重要成果,有利于学校打造现场工程师培养的新平台。学校与广东世腾智慧科技有限公司将重点围绕联合实施现场工程师培养、推进招生考试评价改革、打造双师结构教学团队、助力提升员工数字技能等方面,紧密围绕企业人才紧缺技术岗位需求,针对包装设计师等一线岗位群,以中国特色学徒制为主要培养形式,共同培养包装现场工程师。

同时,校企双方将在合作过程中积极探索并形成包装行业现场工程师培养的先进经验、培养标准和育人模式,构建教育链、产业链、人才链、创新链协同发展新机制,培育包装行业技术技能人才紧缺领域系统储能、赋能的人才培养培训生态,共同为区域经济社会高质量发展贡献新力量。

了解一下,2022年,教育部等五部门发布《关于实施职业教育现场工程师专项培养计划的通知》,旨在面向重点领域数字化、智能化职业场景下人才紧缺技术岗位,遴选发布生产企业岗位需求,对接匹配职业教育资源,培养更多适应新技术、新业态、新模式高素质技术技能人才。现场工程师培养是贯彻中央人才工作会议和全国职业教育大会精神,进一步优化人才供给结构的重要战略举措。

【邹鑫书记和葛漫总经理代表校企双方签署了校企联合培养现场工程师协议】

【蒋建平副校长介绍了学校发展情况和特色成果】

【葛漫总经理在发言中对学校发展成果和人才培养理念给予高度评价和赞赏】

【校企双方进行深入交流】

【签约仪式现场】

【葛漫总经理一行到包装设计学院实训室进行实地调研】


撰稿:孙惠芳 高志强

编辑:高艳飞

责编:钟嘉妍

总编:樊向前

稿件来源:包装设计学院


2023-05-17 22:06

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